在2025年12月8日至9日举办的地平线技术生态大会上，企业正式推出两款具身智能开源模型——HoloMotion与HoloBrain。其中，HoloMotion作为小脑基座模型，专注于低延迟感知与运动控制，通过视觉-语言-动作融合实现流畅的机器人操作；HoloBrain则定位为大脑基座模型，整合规划、决策与语义理解能力，支持多模态任务处理。两者结合形成完整的具身智能解决方案，已吸引多家机器人厂商合作测试。

NVIDIA近期在AI领域动作频频：其推出的DRIVE Alpamayo-R1模型作为行业级开源视觉-语言-动作推理工具，推动自动驾驶技术向复杂场景渗透；同时，Grace Blackwell平台通过混合专家（MoE）架构优化，使模型性能提升十倍，为数据中心提供高效算力支持。此外，AWS与NVIDIA深化合作，将NVLink Fusion技术集成至Tranium4芯片，进一步强化全栈AI基础设施布局。

亚马逊云科技（AWS）与NVIDIA的合作扩展至定制芯片领域，新一代Tranium4芯片结合Graviton处理器与Nitro系统，显著提升云端AI训练效率。Socionext则联合Arm和台积电开发2nm多核CPU芯片，瞄准车载高级驾驶辅助系统（ADAS）市场，预计2026年进入量产阶段。

Omdia预测，2025年全球半导体营收将突破8000亿美元，其中AI驱动的存储需求增长显著。这一趋势下，京东宣布进军端侧AI芯片领域，聚焦存算一体技术，产品计划应用于智能家居与工业机器人。泰凌微与谷歌的合作进一步深化，其芯片方案已支持LiteRT和TVM开源模型，加速端侧AI落地。

维智科技凭借“人工智能驱动城市治理”方案入选“2025中国科创好公司”榜单。该公司创始人陶闯博士在浦东新区培训中提出“AI+数字孪生”框架，通过空间计算与多源数据融合，实现交通、能源等基础设施的动态优化。同期，罗克韦尔自动化推出的FactoryTalk Design Workbench免费工具，简化工业系统开发流程，助力中小企业数字化转型。

随着800V高压平台普及，汽车电池断开单元（BDU）向高集成度演进。矽力杰发布的SY7069CUMC转换器采用小型化设计，为便携设备提供更长续航；Spacechips则针对卫星应用开发出耐辐射DC-DC模块，支撑AI处理器在极端环境下的稳定运行。梦之墨的柔性线路板增材制造技术实现量产，打破传统工艺限制，为可穿戴设备提供新可能。

我国成功发射低轨卫星互联网星座，标志着天地一体化通信网络建设提速。翰博高新获上市公司金牛奖，其半导体显示技术已应用于车载中控与AR眼镜。OpenAI自研芯片计划于2025年底量产，采用定制化架构对标英伟达，进一步加剧AI硬件市场竞争。